晶圆加工与晶圆存储
罗彻斯特电子可提供一系列服务，通过晶圆加工与晶圆存储以延长半导体元器件的生命周期。
晶圆加工
- 晶圆磨片
- 晶圆切割
- 裸片拾取及放置
- 裸片检查
晶圆存储
长期存储
- 长期存储、生产运输管理
- 批量验收和可靠性测试服务，以确保产品功能性
- 器件管理
- 使用报告
- 相关文档的电子化转换和存档
- ERP管理晶圆库存及特性
- 对打墨点的晶圆扫描生成晶圆图
新一代存储选项
- ISO-7/10K认证
- 增强型静电防护
- ISO-5检验区域
- 相对湿度控制
- 实时温湿度监测
- 自动消除电源故障
- 专用的储藏室和独立的存储柜
晶圆加工
文章
成功案例
罗彻斯特电子晶圆加工服务，助力加快产品上市
罗彻斯特电子通过灵活且可靠的晶圆加工和晶圆存储服务，帮助某一重要的长期合作伙伴增强了产能，并加快了产品的上市时间。
白皮书
长期储存对半导体元器件机械完整性和电气性能的影响
长期存储是在长生命周期应用中维持半导体元器件的持续供应的可行解决方案，但长期存储是否会影响性能？罗彻斯特电子测试的元器件样本存储时间长达17年，并涵盖了各种封装形式。
长期储存对半导体元器件可焊性的影响
对于长期储存的半导体元器件，质量和可靠性的一项关键标准。为了确定老化元器件在实际应用中的质量，罗彻斯特电子对工业标准的电路板进行了可焊性分析，该电路板使用了焊膏和回流制造工艺进行组装。
对长期存储的半导体元器件进行传统可焊性测试的兼容性
尽管越来越多的行业意识到“半导体元器件的日期代码限制”没有实证基础，但一些用户和合同制造商仍然对超过年限的产品实施限制。本文以过往研究为基础，评估了表面贴装技术(SMT)的元器件在长时间存储后的可焊性和电路板封装性能。