质量体系
罗彻斯特电子致力于提供可靠的高品质解决方案
质量体系声明
罗彻斯特电子致力于满足客户对高品质产品和服务要求的基础上，持续提供与行业领导者完全一致的产品和服务。为此，公司管理层制定出可量化的质量目标，切实实现质量体系的持续优化。
环境保护承诺
罗彻斯特电子矢志不渝地致力于环境保护，并严格遵守所有相关的环境法律法规。我们通过推行环境可持续流程、预防污染，并持续改进制造和分销业务，切实履行这一承诺。
针对半导体元器件的工艺开发、供应链管理、授权设计、制造和分销的质量体系管理
针对半导体元器件授权制造及分销的环境管理系统。
静电放电控制
航空航天登记管理计划下的ANAB认可证书
TAPA FSR 2023安全分级A级
质量管理体系符合IATF 16949:2016的标准
MIL-PRF-38535定制微电路V级和Q级认证
分销商合格供应商名单(QSLD)，FSC 5961和5962，
CAGE: 3V146，VQ(VQE-22-036646)，CN: 78176
根据AECA和ITAR第122部分进行的制造商/出口商注册
合格测试供应商名单(QTSL)项目的是为了建立和维护一份通过DLA陆地和海洋资格预审的供应清单，主要用于某些电子元器件的购买和管理。QTSL产品需由供应商提供，这些供应商通过了公认的防伪措施和符合行业和国际质量标准的质量保证程序。该项目适用于选定的联邦库存类别(FSC)5961和5962项目，其中需要简化采购流程以提高向客户提供的质量和服务。
只有罗彻斯特电子半导体器件全周期解决方案才能绝对保证复产半导体器件与原厂器件的性能完全相同。
通过罗彻斯特电子的授权产品改进与制造获得所需的器件，而不选用标准COTS器件。
半导体专用集成电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。
罗彻斯特电子工程驱动测试方案保证了罗彻斯特电子所测试的所有器件，都能够达到适当的测试覆盖率。
对于长期储存的半导体元器件，质量和可靠性的一项关键标准。为了确定老化元器件在实际应用中的质量，罗彻斯特电子对工业标准的电路板进行了可焊性分析，该电路板使用了焊膏和回流制造工艺进行组装。
长期存储是在长生命周期应用中维持半导体元器件的持续供应的可行解决方案，但长期存储是否会影响性能？罗彻斯特电子测试的元器件样本存储时间长达17年，并涵盖了各种封装形式。
尽管越来越多的行业意识到“半导体元器件的日期代码限制”没有实证基础，但一些用户和合同制造商仍然对超过年限的产品实施限制。本文以过往研究为基础，评估了表面贴装技术(SMT)的元器件在长时间存储后的可焊性和电路板封装性能。
为何选择原厂授权渠道
符合ISO 9001、AS9120、IATF 16949和MIL-PRF-38535标准
罗彻斯特电子的管理体系手册符合：ISO 9001, AS9120, ISO 14001, IATF 16949
罗彻斯特电子在失效分析和材料分析方面拥有丰富的专业知识和经验，能够帮助客户验证失效模式并识别相应的故障机制。分析服务实验室与制造团队合作，帮助分析故障的根本原因，推动持续改进并提高产品质量。
元器件可焊性与可靠性保证罗彻斯特电子始终恪守品质承诺，全面保障所提供的产品符合行业可焊性标准。
关于/B和/R制程的概述
元器件按照MIL-PRF-38535和SMD中规定的V类要求进行处理
关于罗彻斯特电子SMD、QML、MIL-STD-883制程的概述
商业级、工业级和MTO制程 - 塑料封装和陶瓷封装
关于罗彻斯特电子合格性鉴定的概述
关于罗彻斯特电子车规级制程 – 塑料封装的概述