通过罗彻斯特电子的授权产品改进与制造获得所需的器件，而不选用标准COTS器件。

半导体专用集成电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。

罗彻斯特电子工程驱动测试方案保证了罗彻斯特电子所测试的所有器件，都能够达到适当的测试覆盖率。

对于长期储存的半导体元器件，质量和可靠性的一项关键标准。为了确定老化元器件在实际应用中的质量，罗彻斯特电子对工业标准的电路板进行了可焊性分析，该电路板使用了焊膏和回流制造工艺进行组装。

长期存储是在长生命周期应用中维持半导体元器件的持续供应的可行解决方案，但长期存储是否会影响性能？罗彻斯特电子测试的元器件样本存储时间长达17年，并涵盖了各种封装形式。

只有罗彻斯特电子半导体器件全周期解决方案才能绝对保证复产半导体器件与原厂器件的性能完全相同。

设计档案越优质，半导体在系统中使用的寿命就越长，这样就可以避免重新认证、难度极大的重新设计或是产品复产所需的设计。

为何选择原厂授权渠道

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尽管越来越多的行业意识到“半导体元器件的日期代码限制”没有实证基础，但一些用户和合同制造商仍然对超过年限的产品实施限制。本文以过往研究为基础，评估了表面贴装技术(SMT)的元器件在长时间存储后的可焊性和电路板封装性能。

了解罗彻斯特电子是如何帮助航空航天应用应对元器件停产的挑战，为传统系统的维护保驾护航。

了解可追溯性是如何增强供应链韧性、降低风险、节约成本并提高效率。