提供晶圆存储与加工服务，以保障生产进度

客户面临的挑战

罗彻斯特电子的某一长期战略合作伙伴需要美国本土的半导体生产制造服务，以增强其在航空航天和防务系统中的半导体产品的产能。工程师团队和项目管理团队寻求能够加快产品上市时间的方案，他们认识到要想实现该目标就需要晶圆加工和晶圆存储服务，罗彻斯特电子能够满足这一需求。罗彻斯特电子拥有超过35年的半导体存储经验。尽管环境多变，罗彻斯特电子始终可以提供灵活且可靠的服务，帮助这位合作伙伴维持其生产能力，为其履行向客户的承诺提供保障。

罗彻斯特电子解决方案
一开始，罗彻斯特电子提供了晶圆存储服务，这使合作伙伴能够安全地存储，并且能够从单一渠道的美国本土工厂进行基于现有晶圆库存生产(BTO)的订购。现代化存储设施可支持实时温湿度监测、通过遥测系统进行氮气吹扫和自动充氮。此外，我们通过了ISO-7/10K认证，并采用了增强型静电防护。我们会持续对样品晶圆进行质量检查，验证晶圆的性能。迄今为止，没有观察到因长期存储而导致退化的晶圆，其中，在我们的设施中存储最久的晶圆已长达30年。

随着与该合作伙伴的业务合作逐步深化，后续又扩展了晶圆加工服务——特别是晶圆切割和裸片筛选（检测、拾取及放置）。我们的加工厂中配有多台全自动晶圆切割设备，采用盒式装载，配有双轴划片，可以加工晶圆的最大直径为300mm。

合作伙伴对我们的工厂和流程进行了全面的审核，包括以下内容：

• MIL-STD-883 TM 5004和5005，适用于B、Q和V级
• 基于MIL-PRF-38535 CAGE code (3V146) 的QML认证
• DLA实验室认证，适用于A、B、C和D组

最近，罗彻斯特电子的工程团队将密封封装也纳入进来，进一步扩展了合作范围。罗彻斯特电子现可以灵活的工装环境，提供全面的晶圆存储和加工服务，能够按照客户需求从单一仓位的库存中提取晶圆、晶圆切割、检测、拾取及放置，以及完成最终的封装。

罗彻斯特电子将持续提供价值服务，助力提升合作伙伴的产能以确保其生产顺利进行。 凭借我们的晶圆存储、晶圆加工和封装服务，客户可以快速、经济高效地扩大生产能力，同时在管理最终需求方面保持完全的灵活性。

了解更多关于罗彻斯特电子的生产服务

联系我们