自主解决方案,助推您的业务持续发展

密封封装

  • 自动化和半自动化封装设备
  • 共晶、银玻璃浆、环氧树脂的芯片粘接方式
  • 熔接密封、焊接密封和金属密封
  • 完全复制原始封装(含引线框)
  • DLA认证
  • 灵活的生产线可支持多种封装形式
  • 商用和军用制程
  • 自主可靠性测试
  • 可提供认证服务

了解更多:封装服务及自主封装能力

塑料封装

  • 设备支持全自动晶圆切割、芯片粘接和引线焊接
  • 全自动和半自动注塑封装系统
  • 灵活的制造服务可满足各种体量需求
  • 引线框加工可选项:设计/复产、预镀、点镀
  • 金丝球焊
  • 使用环氧树脂胶进行芯片粘接
  • 定制化封装方案
  • 可提供认证服务

 

开放空腔式封装(OCP)

罗彻斯特电子可针对IC原型开发提供广泛的开放空腔式封装(OCP)服务,从而帮助客户缩短新产品的上市时间。

了解更多:基于开放空腔式封装的集成服务

器件引脚镀层

  • 锡铅电镀、雾锡电镀,以及镍电镀
  • 柔性电镀机架系统可支持引脚及其它电子元器件的电镀
  • 可配置其他电镀解决方案
  • 符合RoHS的引线框预镀
  • 可选项:浸焊

封装、基板和引线框的复产

  • 能够重新引入大多数封装技术
  • 可支持RoHS/锡铅引脚电镀
  • JEDEC标准封装和定制化封装
  • 可提供基板和引线框的设计服务
  • 可提供认证服务
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