罗彻斯特电子提供IC原型开发服务，助推您的业务持续发展
罗彻斯特电子可针对IC原型开发提供广泛的封装服务，从而帮助客户缩短新产品的上市时间。
在马萨诸塞州纽伯里波特，我们拥有超过16万平方英尺的仓库，包括可支持塑料和密封封装服务的无尘净化室。
对于小批量的样片制造需求，OCP是一种理想的研发和预制工具，具有很高的性价比。典型的应用包括：射频/微波、微机电系统（MEMS）、传感器和功率器件。
快速原型开发能力包括：
- 丰富的标准封装类型，包括四方扁平无引脚封装（QFN）（3x3mm至8x8mm）和各种定制化封装方案
- 针对任一封装，可提供多种封口形式
- 符合JEDEC标准的可靠性测试
集成服务包括：
- 晶圆研磨（最大为300mm晶圆）
- 晶圆切割（最大为300mm晶圆）
- 芯片粘接
- 引线焊接
- 激光印码