你知道罗彻斯特电子能够提供射频封装和测试服务吗?
罗彻斯特电子拥有针对射频和微波产品的定制化封装经验。近期项目中，使用了导电环氧树脂将GaAs MMIC芯片封装到LCC(无引脚芯片载体)中。罗彻斯特电子研发团队成功地通过极短线长的焊线技术，实现了可高达30GHz的稳定性能。
此外，我们拥有针对射频产品的自主测试设备，包括高达2GHz带宽的频谱分析仪，以及全套高达3GHz的散射参数测试仪。我们具备更高频率测试的能力，如有射频/微波测试需求，欢迎联系我们。