设计和授权复产解决方案
罗彻斯特电子持续加大投入，为客户提供至优的半导体全周期解决方案， 进而为产品延长市场寿命。这些投资也包括办公区域的扩大，从而更好地支持企业不断发展的需求，以匹配不断增长的设计团队和不断提高的实验室能力。 罗彻斯特电子的设计团队具备专业知识和丰富的经验，涵盖定制芯片设计和开发等方面。基于授权，罗彻斯特电子具备从原始晶圆制造工艺中移植设计的专业能力。
罗彻斯特电子的生产能力，包括:
- 符合DO-254微小变更类别
- 罗彻斯特电子已完成多个DAL-A项目
- 符合DO-178标准，软件兼容，无需修改
- 经过反复验证的独特的复制方法
- 基于边缘速率匹配的电气性能复制
- 高度详尽的信号完整性分析
- 传统工作电压平台(3V/5V)的ASIC设计，可直接替代原有FPGA产品
- 利用完全拥有3V和5V LSI Logic ASIC的技术
- 为长寿命系统提供ASIC设计
- 创造性的板级解决方案，能够延长系统的使用寿命
- 可提供产品层面的分析服务（不止于BOM），从而规避长期风险
罗彻斯特电子在北美地区拥有两大设计中心，分别位于马里兰州洛克维尔和明尼苏达州伯恩斯维尔。我们的实验室既能够评估原始器件的电气特性， 也能评估具有更宽的温度、电压范围的替换型号。对于移植产品，这将需要匹配IO性能，包括边缘速率，以确保没有引入新的谐波。以下是由我们的实验室基于边缘速率匹配的分析样本。值得注意的是，该移植产品的边缘精确一致，从而确保了没有新的信号完整性问题。
“不止于BOM”是最近推出的一项服务，我们的设计团队在执行系统BOM分析时，会额外关注如下项目:
- 架构和产品的选择，即便是来自原厂(OCM)的产品线
- BOM与原厂的产品生命周期一致
- 协议和标准的选择，以向后兼容替代品
- 优化电路板布局以满足快速迭代
- 封装兼容性设计
- 关键产品的晶圆工厂选择
- 产品存档的安全性和完全性，到FPGA和ASIC产品的RTL、约束和IP选择
从新的芯片设计到停产产品的电路板级迁移，再到新推出的“不止于BOM”服务。罗彻斯特电子的设计团队具备专业知识和丰富的经验，能够帮助客户避免一系列昂贵的重新认证。我们与客户紧密合作，提供合适的解决方案， 进而确保长寿命系统的持续运行。
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白皮书： 遵循DO-254标准与流程及重大/轻微变更的分类概述
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