停产管理——从设计和产品定义阶段开始
要了解设计和产品定义阶段与元器件选择相关的风险，需要深入了解长期系统开发的时间表以及原厂何时推出迭代产品。当使用短周期市场产品或已经成熟的产品设计长生命周期系统时，就容易出现供货问题。例如，选型时处理器架构就临近停产，则必然会带来系统成本的上升，并影响未来产品的迭代。再如使用一些常见商业级器件进行密集布板，会导致电路板设计的选型不当。如果不想在样机阶段就花成本重新设计和重新认证，那么选择合适的元器件很有必要。在产品演进过程中，合适的元器件选型还可以最大限度地发挥旧软件和硬件解决方案的潜力。
市场供应匹配：如果市场错位，最有效的元器件选型往往是错误的选择。有时项目定型不久，就要面对芯片停产前的“最后一次采购”。例如，在军用或商用航空电子显示器里，图形驱动器芯片的市场寿命就非常短。类似的，如果研发中选择了一些面向PC应用的芯片，那么量产前就有可能面对芯片停产问题。在预先选择图形驱动程序产品时，考虑长期系统成本并为“最后一次购买”分配预算至关重要。这对于保护军用或商用航空电子显示器并避免在面向PC的元器件可能无法满足产品开发要求的市场中过时是必要的。
架构选择：商业航空电子设备长期以来一直采用PowerPC处理器多核架构，因为它可以控制多核操作和跨多个处理器核心的推理机制。现有的多核PowerPC产品已通过商业航空电子设备认证，并且软件开发也得到了验证。然而，PowerPC架构的终结即将到来。商用航空电子市场采用ARM或RISCV作为架构只是时间问题。PowerPC处理器已经面世十几年了，现在仍有一些处于设计中的方案在使用这些产品，这无异于一次冒险。
主板设计兼容： DRAM总是存在尝试更紧凑的封装。许多系统都具有不同数量的DRAM，以增强其产品或在产品系列中提供层级。将DRAM封装到尽可能小的空间中可能是一个优势。然而，这对持续15-20年的长寿命系统来说则是个挑战。通过预先战略性地设计电路板布局来提前考虑这种变化至关重要，从而最大限度地减少未来修改的需求。
处理器与存储器兼容：内存产品是为短周期系统而设计的。几十年来，内存一直是一款快速发展的产品。为了满足数据中心的需求和便携式产品的需求，内存创新的步伐迅速加快。而内存供应商通常不会备有停产型号的库存，如DDR3。巧合的是，DDR3是最新PowerPC产品支持的主要内存类型。在没有预先制定长期内存产品供应计划的情况下设计长期系统是一个问题。长期系统与所有内存类型都存在市场错位，因为所有内存类型都是短期产品。
要考虑的关键问题：
在应用程序的生命周期中，元器件的生命周期状态如何？
- 在元器件选型时，不仅需要考虑最终产品的生命周期，还必须考虑元器件生命周期。选择正确的元器件意味着产品市场寿命与所有元器件的生命周期保持一致。
设计中的关键元器件是否有全面记录？
- 软件的变更成本大约是硬件的10倍。任何由软件直接控制的元器件对于保持系统的长期运行来说都是最有价值的。这些元器件通常也是BOM中价格最高的项目。必须提高与这些类型元器件相关的文档和存档要求，以减轻长期系统维护风险。
真实的设计文件（VHDL、Verilog、Spice-Models、Constraints、Source Test-Vectors）能否在设计阶段存档，以便在发生意外情况时提供重建的机会？
- 这涉及最复杂、最昂贵且依赖软件的产品。为了最大限度地降低维护风险，创建包含这些产品所有相关信息的档案至关重要。该存档应该独立于任何EDA工具和操作系统。
设计是否包含专有知识产权？如果是这样，当元器件过时时，此类设计的可移植性较低，或者需要重新授权和版税。
- 嵌入式IP模块（尤其是在FPGA和ASIC内）很常见。然而，如果不努力确保为这些产品制定管理计划，这些IP模块也会使可移植性和可持续性几乎不可能实现。 该计划可能必须是一次全额出资的最后一次购买或预先获得IP许可证，从而允许从一种技术移植到另一种技术。简单地单击一个按钮并合并IP模块（大概是因为这样做很容易）但并不是一个可靠的长期系统计划。如果在设计阶段没有将 IP模块纳入长期计划，那么几年后可能无法再寻找补救解决方案。
根据罗彻斯特电子的经验，许多公司在影响最大化的设计阶段几乎没有对长期系统进行任何此类规划。从元器件选型，到IP模块选择，长期系统产品的制造商可以通过多种方式降低风险并安排系统寿命。与罗彻斯特电子合作以确保系统的长期可用性是最佳解决方案。