为严苛环境下运行的高可靠性系统提供解决方案，从而延长系统的生命周期。
罗彻斯特电子的自主密封封装装配线已通过合格厂商名单 (QML) MIL-PRF-38535认证，有能力生产Q类和V类的产品，通过为客户提供解决方案，确保对环境高要求的应用正常运行。
罗彻斯特电子可提供的密封封装服务：
- 共晶、银玻璃浆、环氧树脂的芯片粘接方式
- 熔接密封、焊接密封和金属密封
- 快速提供工程样品
- 多芯片模块(MCM)、系统化封装(SIP)和混合模块
- 材料特性分析
- 可恢复原始封装
- 能够满足高针脚数/高晶圆数的需要
- 商用和军用制程
- 可靠性测试