针对高引脚数产品的球栅阵列封装(BGA)
最初由PGA引入的阵列封装，现在普遍采用BGA。对于需要大量信号进出封装的产品来说，这种封装是关键的推动因素。当连接到印刷电路板(PCB)时，使用封装主体下方的一排引脚连接，而不是沿封装两侧的一排引脚连接，每个信号的封装面积会显著减少。阵列封装可以将数百个信号从IC连接到PCB。
确定了阵列封装相对于双列直插式封装(DIP)或四方扁平封装(QFP)的信号密度优势后，让我们来谈谈从PGA到BGA的演进。核心结构差异在于BGA使用表面贴装技术连接到PCB，而PGA使用通孔技术连接到PCB。由于自动化和复杂性，制造成本更倾向于表面贴装技术。此外，BGA组件的封装过程更简单，因此成本更低。BGA基于安装IC芯片的基板，旨在将焊盘信号与IC的焊球连接。BGA封装支持引线焊接或倒装芯片，可以根据每种特定产品的需要而定。
对于倒装芯片，大部分布线都是在芯片上通过重新布线层到凸块完成的，而BGA基板内需要的布线最少，才能到达封装焊球。这样就消除了封装中的引线焊接，从而提高了性能。这些基板以整板的形式制造，构成一个基板的阵列。这样可以通过组装操作并行处理多个单元。完成这些操作后，这个整板被分割成最终组件。封装的底部是焊球阵列，可以通过表面贴装技术将IC连接到PCB。这些焊球取代了PGA的引脚。
罗彻斯特电子已在位于马萨诸塞州纽伯里波特的制造工厂投资了BGA封装能力，以满足相关需求。我们有能力支持各种封装尺寸和球数的BGA封装。我们可以帮助希望将其产品从较旧的PGA或QFP封装迁移到BGA的客户。这是通过在BGA封装中组装芯片并测试这些组件来实现的。从PGA或QFP的迁移可以由罗彻斯特电子的定制BGA服务实现，这样客户就可以通过保持信号路由不变来保留更多的板级信号完整性分析。这是确保客户的系统在硬件和软件上的变化最小或不发生变化的情况下交付的另一个因素。
封装、基板和引线框的复产
行业逐渐放弃引线框架组件，主要是因为技术性能要求零引线焊接，而继续使用低数量引线框架组件的成本太高。
为了应对这一变化，罗彻斯特电子投资了基于引线框架和基板的QFN和BGA封装，其数十亿个存储芯片和晶圆中的大多数都需要这类封装。罗彻斯特电子正在投资昂贵的引脚修整和引脚成型选项，以应对全球最大封装厂无法提供的PLCC封装，并建立了一家长期在美国运营的封装工厂，以支持几近所有的封装类型。
罗彻斯特电子对于封装、基板和引线框的复产，包括：
- 能够重新引入大多数封装技术
- 可支持RoHS/锡铅引脚电镀
- JEDEC标准封装和定制化封装
- 可提供基板和引线框的设计服务
- 可提供认证服务
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