针对高性能关键应用的生产解决方案
罗彻斯特电子总部位于美国马塞诸萨州纽伯里波特，可提供全面的生产服务，包括器件引脚镀层。
在半导体元器件的引脚上电镀锡铅的目的是为了防止锡须生长，这种“锡须”会在引脚表面生长。
这些晶须可能导致短路并损坏使用该组件的设备。
罗彻斯特电子可提供用于密封封装的浸焊。通过使用机械臂，每个元器件都将被小心地浸入焊料中。我们还可以为非RoHS产品提供RoHS版本。
浸焊完成后，需要对元器件进行清洗。我们使用当前最新的设备，以确保所有成品元器件均符合严格的质量要求。
罗彻斯特电子采用最先进的设备监控质量。焊料的厚度经过仔细测量，以确保每个组件引脚的厚度均匀。
通过离子污染测试评估引脚的助焊剂污染和检查其表面清洁度，以确保产品的高可靠性。
此外，罗彻斯特电子还可提供电镀服务。该过程是将塑料封装的引线框浸入锡铅焊料中。另有锡铅电镀和雾锡电镀可供选择，以及为RoHS产品提供锡铅版本。
罗彻斯特电子恪守对环境保护的承诺。我们的生产基地配备了零废水排放处理设施。
我们还可提供一系列附加服务，包括元器件引脚成型和修整。基于引线框的元器件封装在当今的半导体行业中仍然发挥着重要作用。罗彻斯特电子可持续提供这些支持，进而可以最大限度地减少元器件停产所带来的影响。