依托BGA焊球的更换与转换，提供全生命周期解决方案支持
当BGA封装的元器件从含铅工艺升级为符合RoHS标准的产品，或者长期存储的BGA元器件在生产过程中出现焊球损坏或焊接不良时，该如何应对？
上述挑战可能导致生产进度放缓、成本上升，甚至引发产品重新设计。
为协助企业有效应对上述问题，罗彻斯特电子现可针对客户提供的产品，提供厂内BGA重新植球服务。
重新植球服务可根据客户具体需求，对BGA元器件上磨损、损坏或不兼容的焊球进行移除与更换，新焊球既可以与原焊球类型一致，也可以采用不同工艺要求。通过这一流程，客户可继续沿用现有元器件，确保其在封装、适用性、功能性及性能指标等方面与原始元器件完全一致，无需耗费时间和高昂成本进行重新设计。
我们的重新植球服务能帮助客户：
- 延长库存产品的使用寿命。
- 快速适配含铅或无铅工艺要求。
- 提高产品良率和可焊性。
- 降低生产风险和进度延误。
我们严格遵循国际公认的标准(如IEC TS 62647-4)，确保产品具备卓越的品质、高可靠性与一致性。从热控制、清洁处理，到详细检测与焊接测试，每个环节均实施精细化管控，确保元器件在进入最终封装前达到最优状态。
40多年来，罗彻斯特电子与70多家元器件制造商建立了合作关系，通过授权代理、设计与授权复产及许可生产再制造，致力于为客户持续供应可靠的关键半导体器件。作为元器件制造商的现货代理商，罗彻斯特电子储存超过150亿片现货库存，覆盖20多万种产品型号，拥有海量停产元器件产品，同时覆盖众多未停产器件。至今，罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
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