可提供丰富的现货和全面的生产服务
如今，市场对于高产量、更高性能、更低功率、更小封装尺寸和更低成本的追求是永无止境的，半导体制造商受到这些因素的驱动。预期的产品生命周期可以缩短至1年，也可以长达5到10年。工业控制、航空航天和医疗等行业无疑能够从先进技术中受益，然而所需要的半导体的生命周期却并不符合这些项目的要求。
供应链管理面临着前所未有的挑战。长寿命的系统，往往需要更长的开发时间和更持久的生产需求。供应链面临老旧系统中的元器件停产问题、长期采购和维护所需的资金问题，以及协调更新系统的耗时问题。因此，供应链管理必须被视为所有项目的关键的、不可分割的一部分。
长寿命系统行业正处于过渡阶段，必须考量外包/商业现货产品(COTS)与有机开发/受控解决方案的优势。使用多源解决方案进行设计和选择正确的合作伙伴也是决策过程的关键部分。在这些选项间做出正确的选择取决于产品和程序，但正如近年来所看到的，保持控制有明显的好处。
从半导体元器件的角度来看，供应链管理的最佳实践，如：
- 多渠道采购：如可能，在设备级别或从多授权渠道供应链进行采购。
- 市场库存：如果供应链出现故障，确保有即时可用的库存。
- 先进的预警系统：与值得信赖的供应商合作伙伴共享关键元器件的需求清单，以便在 遇到交期延长或供应链受到威胁时能够获取合适的建议和解决方案。
- 跟踪元器件的生命周期：不止是依赖基于算法的生命周期跟踪，还需要寻求停产元器件授权供应商和合作伙伴的支持和确认。例如，被原厂正式列为“停产”的元器件，实际上可能在停产后的10到20年仍可由停产元器件的授权供应商继续生产。
作为原厂授权代理商和许可制造商，罗彻斯特电子已取得AS6496航空航天标准认证。罗彻斯特电子提供了成千上万的停产元器件和封装解决方案，为客户延长产品寿命。
罗彻斯特电子拥有海量元器件现货库存。此外，罗彻斯特电子自有的高可靠性密封封装线能够提供丰富的封装形式，包括陶瓷双列直插式封装(CDIP)、侧钎焊双列直插式封装(Side Brazed DIP)、扁平式封装(Flat Pack)、陶瓷四方引脚扁平式封装(CQFP)、插针网格阵列式封装(PGA)、陶瓷无引脚芯片载体(CLCC)和金属罐封装。这些封装可用于对停产元器件进行复产，所有复产都是经原厂授权的，质量有保障。
罗彻斯特电子还可提供制程定制，基于商业和工业库存来满足源控制图纸的需求。我们有丰富的认证和测试设备，能够确保客人采购到符合行业标准的元器件。
罗彻斯特电子可提供合适的替代方案（包括器件等级、工作速度、引脚、封装）并创建额外的测试参数，为客户提供验证这些替代解决方案所需的依据。
我们还可以支持基本的设计变更，例如用ASIC解决方案替换停产的关键元器件。在这些情况下，不仅保证在适用性、功能性等方面与原厂器件一致，而且软件兼容，无需修改。这意味着可以通过微小变更实现大幅简化航空航天DO-254的重新认证，包括对于安全关键(DAL-A)应用程序。
罗彻斯特电子能够为长寿命系统的客户提供丰富的现货和全面的生产服务。
白皮书：遵循 DO-254 标准与流程及重大/轻微变更的分类概述