可提供全面的生产再制造服务和停产解决方案

具体包括以下:

  • 具备密封封装能力,为可靠性要求高、环境条件恶劣的应用提供解决方案
  • 为寻求模块、MCM混合器件和定制封装的客户,提供多样化的基底、芯片粘贴和引线键合技术
  • 提供塑料、金属罐和陶瓷封装解决方案,完全采用可靠的高品质材料
  • 具备多种制程,包括商业级、工业级、军工级、罗彻斯特 R、罗彻斯特 B、MIL-STD-883、SMD/QML 和宇航级 S/V 制程
  • 可针对封装和产品进行材料、工艺和设计的逆向工程
  • 从制造工具研发到引线框架和模塑设计,提供全套封装解决方案 
  • 具备多项分析能力,包括芯片粘接剂和模塑料基本属性的特征化分析
  • 自主引线表面处理能力,可提供行业标准和定制镀层
  • 提供丰富的行业标准封装、多样化的引线镀层(包括 Sn、SnPb 和 RoHS 镀层)
罗彻斯特电子封装服务(手册)