可靠性验证


我们的自有设备,可进行包括热冲击、机械、湿度和键合等多种测试。

可靠性实验室经认证,可提供A、B、C和D组级以及宇航级测试。我们还提供商业级和车规级的标准测试,如JEDEC和AEC。所有罗彻斯特电子的复产产品和现货库存,均可提供可靠性测试服务。我们的可焊性测试能力涵盖所有封装和标准,提供浸入观察法(dip and look)和表面贴装模拟(surface mount simulation)测试。凭借在认证、生产筛选和定制测试方面的丰富经验和能力,罗彻斯特电子能够满足您的各项需求。

  • MIL-STD-883 TM 5004和5005,适用于B、Q和V级
  • 基于MIL-PRF-38535 CAGE code (3V146) 的QML认证

能力

A组

  • 电气测试

B

  • 溶剂/盖印耐久性
  • 可焊性
  • 键合拉力(破坏性&非破坏性)
  • 邦定线、晶片和焊球的剪切力测试

C

  • 寿命测试

D

  • 物理尺寸
  • 弯曲应力与引脚完整性
  • 机械和热冲击
  • 温度循环
  • 防潮性
  • 变频震动
  • 离心测试
  • 密封性测试(条件A、C)
  • 盐雾测试
  • 内部气体分析(IGA)
  • 引脚镀层附着性
  • 封盖扭矩
  • 外观检测

JEDEC

  • 预处理
  • 温度循环
  • HAST/UHAST
  • HTSL

可焊性测试

  • 润湿平衡法
  • 浸入观察法

文章和资源

精选

罗彻斯特电子恪守高品质承诺



失效分析能力

罗彻斯特电子在失效分析和材料分析方面拥有丰富的专业知识和经验,能够帮助客户验证失效模式并识别相应的故障机制。分析服务实验室与制造团队合作,帮助分析故障的根本原因,推动持续改进并提高产品质量。

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可靠性验证和分析服务

罗彻斯特电子能够为半导体行业提供全面的可靠性验证、环境和分析服务。凭借在可靠性验证和失效分析的能力,罗彻斯特电子具有独特的优势,能够满足客户和供应商合作伙伴的各项需求,助推业务持续发展。

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