封装
罗彻斯特电子拥有一系列自主封装能力，能够实现快速交付。
密封封装
- 自动化和半自动化封装设备
- 共晶、银玻璃浆、环氧树脂的芯片粘接方式
- 熔接密封、焊接密封和金属密封
- 完全复制原始封装（含引线框）
- DLA认证
- 灵活的生产线可支持多种封装形式
- 商用和军用制程
- 自主可靠性测试
- 可提供认证服务
针对IC原型开发的封装服务
罗彻斯特电子可针对IC原型开发提供广泛的封装服务，从而帮助客户缩短新产品的上市时间。
塑料封装
- 设备支持全自动晶圆切割、芯片粘接和引线焊接
- 全自动和半自动注塑封装系统
- 灵活的制造服务可满足各种体量需求
- 引线框加工可选项：设计/复产、预镀、点镀
- 金丝球焊
- 使用环氧树脂胶进行芯片粘接
- 定制化封装方案
- 可提供认证服务
器件引脚镀层
- 锡铅电镀、雾锡电镀，以及镍电镀
- 柔性电镀机架系统可支持引脚及其它电子元器件的电镀
- 可配置其他电镀解决方案
- 符合RoHS的引线框预镀
- 可选项：浸焊
封装、基板和引线框的复产
- 能够重新引入大多数封装技术
- 可支持RoHS/锡铅引脚电镀
- JEDEC标准封装和定制化封装
- 可提供基板和引线框的设计服务
- 可提供认证服务
